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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2003.11
- 수록면
- 922 - 927 (6page)
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In this paper, slurry fluid motion, abrasive particle motion, and roles of groove patterns on the pads are
numerically investigated in the 2D and 3D geometries. The simulation results are analyzed in terms of
experimental removal rate and WIWNU (within wafer non-uniformity) for ILD (inter level dielectric) CMP
process. Numerical investigations reveal that the grooves in the pad behave as uniform distributor of abrasive
particles and enhance the removal rate by increasing shear stress. Higher removal rate and desirable
uniformity are numerically and experimentally observed at the pad with grooves. Numerical analysis is very
well matched with experimental results and helpful for understanding polishing mechanism and local physics.
numerically investigated in the 2D and 3D geometries. The simulation results are analyzed in terms of
experimental removal rate and WIWNU (within wafer non-uniformity) for ILD (inter level dielectric) CMP
process. Numerical investigations reveal that the grooves in the pad behave as uniform distributor of abrasive
particles and enhance the removal rate by increasing shear stress. Higher removal rate and desirable
uniformity are numerically and experimentally observed at the pad with grooves. Numerical analysis is very
well matched with experimental results and helpful for understanding polishing mechanism and local physics.
목차
Abstract
1.서론
2. 수치해석 및 실험방법
3. 결과 및 논의
4.결론
후기
참고문헌
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