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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2006년도 추계 학술발표대회 논문집 제47권
발행연도
2006.10
수록면
187 - 189 (3page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2007

OSP, Sn finish된 PCB에 Sn-3.0Ag-0.5Cu로 실장된 칩캐퍼시터 솔더 접합부의 피로 신뢰성에 관한 연구
박노창 ,  오철민 ,  홍원식 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2007.11 학술대회자료

2006

Ni/Au, OSP, Sn으로 표면처리된 PCB에 Sn-3.0Ag-0.5Cu로 실장된 칩캐퍼시터 솔더 접합부의 신뢰성에 관한 연구
박노창 ,  홍원식 ,  송병석 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006.10 학술대회자료

초록· 키워드

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최근 유연솔더에서 무연솔더로 전환함에 따라서 PCB의 도금이 솔더접합부의 강도에 미치는 영향이 중요하게 되었다. 현재 PCB 도금은 Sn, Au, OSP 등으로 다양하게 진행되고 있다. 그러나 PCB 도금이 솔더접합부의 강도에 미치는 영향 ... 전체 초록 보기

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-581-017403584