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한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2007 춘계학술대회 논문집
발행연도
2007.5
수록면
591 - 596 (6page)

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Recently, the demand conditions of packaging technology are high performance, multi functionality, high density integration etc.. For these reasons, flip chip assembly is an important technology and interested in researchers. A method of a flip chip assembly has 3 bonding type. One of them is ultrasonic bonding. In this paper, a flip chip bonding equipment using ultrasonic bonding technology which can bond Au-AL is developed. The developed equipment has 3 units - ultrasonic bonding head unit, panel stage unit, align camera unit. Frequency and size of a ultrasonic horn is 40㎑ and 196.5㎜ × 37㎜ × 46.1㎜ respectively. Also size of an IC can use maximum 4㎜ × 25㎜. Stage unit is a precision device of nano-rank for position/velocity and force control. Finally, Camera unit consist of 2 CCD camera module and mirror type for align of COG.
#MSP(microsystem packaging : 마이크로시스템 패키징) #Flip Chip bonding(플립 칩 접합) #Ultrasonic bonding(초음파 접합) #CCD camera(CCD 카메라)

목차

Abstract
1. 서론
2. IC 조립 기술
3. 초음파 플립 칩 접합 장비
4. 결론
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