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Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2006년도 춘계학술대회 논문요약집
발행연도
2006.5
수록면
555 - 556 (2page)

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In recent years, the higher flatness level in wafer shape has been strictly demanded with a high integration of the semiconductor devices. It has become diffcult for a conventional wafer preparing process to satisfy those demands. In order to meet those demands, surface grinding with in-feed grinder is adopted. In an in-feed grinding method, a chuck table for fixing a semiconducto ... 전체 초록 보기
#웨이퍼 연삭(Wafer Grinding) #인피드 연삭기(In-feed Grinder) #Silicon Wafer(실리콘 웨이퍼) #컴플라이언스(Compliance) #정강성(Static Stiffness) #동강성(Dynamic Stiffness)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 웨이퍼 단면 연삭기
3. 웨이퍼 연삭기 구조물 FEM 해석 결과
4. 결론
후기
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