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저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 제21권 제10호
발행연도
2004.10
수록면
26 - 33 (8page)

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Ultra precision grinding technology has been developed from the refinement of the abrasive, the development of high stiffness equipment and grinding skill. The conventional wafering process which consists of lapping, etching, 1st, 2nd and 3rd polishing has been changed to the new process which consists of precision surface grinding, final polishing and post cleaning. Especially, the ultra precision grinding of wafer improves the flatness of wafer and the efficiency of production. Furthermore, it has been not only used in bare wafer grinding, but also applied to wafer back grinding and SOI wafer grinding. This paper focuses on the flatness of the ground wafer. Generally, the ground wafer has concave profile because of the difference of wheel path density, grinding temperature and elastic deformation of the equipment. Wafer tilting is applied to avoid non-uniform material removal. Through the geometric analysis of wafer grinding process, the profile of the ground wafer is predicted by the development of profile simulator.
#Mono-crystalline Silicon wafer(단결정 실리콘 웨이퍼) #Wafer grinding(웨이퍼 연삭) #Wheel path density(휠 패스 밀도) #Profile simulation(형상 시뮬레이션)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 웨이퍼 형상 시뮬레이션
3. 실험 및 결과
4. 결론
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