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underfill용 liquid epoxy compound의 물성 연구
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2000 .10
언더필을 고려한 플립칩에서의 보드레벨 동적해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2011 .10
플립칩 패키징에서 비-뉴턴 언더필 유동의 동적 특성 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2011 .11
언더필을 고려한 Sn-1.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더볼을 갖는 플립칩에서의 보드레벨 낙하 및 진동해석
한국생산제조학회지
2012 .04
언더필 공정에 대한 유동 특성과 침투 시간 예측 연구
대한용접·접합학회지
2007 .06
Analysis of Underfill Process on Micro-Pitch Flip-Chip by Epoxy Filling Rate
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2018 .06
신기술 소개 : 언더필 ( Underfill ) 을 통한 플립 칩 ( Flip chip ) 접합부의 수명 향상
대한용접·접합학회지
1999 .08
Underfill용 액상 epoxy molding compound
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2000 .04
플립칩 언더필의 충진거동과 접합부 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
플립칩 패키징의 3차원 언더필 유동 해석 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .04
플립칩 어셈블리의 언더필 최적설계에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
4 Stack chip의 구조해석을 통한 설계 최적화
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .05
플립칩 접합을 위한 언더필 유동특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
fast-flow underfill의 흐름성 연구
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2000 .10
PAL 합성을 위한 JEDEC 파일 생성 알고리듬에 관한 연구 ( A Study on a Generation Algorithm of JEDEC File for PAL Synthesis )
대한전자공학회 학술대회
1992 .01
Underfill IR Bake 적용을 통한 Filp Chip Package 공정 Turn Around Time 단축
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .05
몰딩공정을 응용한 플립칩 언더필 연구
한국반도체장비학회지
2002 .01
Ball Grid Array 보드 어셈블리의 동적굽힘 신뢰성에 미치는 언더필의 영향
한국재료학회지
2011 .01
EPLD 설계를 위한 JEDEC 파일 생성 알고리듬 개발 ( The Development of the JEDEC File Generate Algorithm for EPLD Design )
대한전자공학회 학술대회
1996 .07
BGA 패키지를 위한 언더필의 열적 특성과 유동성에 관한 연구
대한용접·접합학회지
2006 .04
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