신기술 소개 : 언더필 ( Underfill ) 을 통한 플립 칩 ( Flip chip ) 접합부의 수명 향상

신영의

대한용접·접합학회지

1999 .08

플립칩 언더필의 충진거동과 접합부 특성

장재원 ,  김민수 ,  김목순 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

언더필을 고려한 플립칩에서의 보드레벨 동적해석

김성걸 ,  임은모

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

3차원 언더필 유동 특성에 관한 수치해석 연구

홍사훈 ,  김종민 ,  이성혁 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .11

플립칩 패키징에서 비-뉴턴 언더필 유동의 동적 특성 연구

이형준 ,  이성혁

대한기계학회 춘추학술대회

2011 .11

플립칩 접합을 위한 언더필 유동특성에 관한 연구

이선병 ,  전성호 ,  임병승 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .05

언더필 기술

이호영

한국표면공학회지

2003 .04

언더필 공정에 대한 유동 특성과 침투 시간 예측 연구

심형섭 ,  이성혁 ,  김종민 외 1명

대한용접·접합학회지

2007 .06

언더필을 고려한 Sn-1.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더볼을 갖는 플립칩에서의 보드레벨 낙하 및 진동해석

김성걸 ,  임은모

한국생산제조학회지

2012 .04

몰딩공정을 응용한 플립칩 언더필 연구

한세진 ,  정철화 ,  차재원 외 2명

한국반도체장비학회지

2002 .01

Analysis of Underfill Process on Micro-Pitch Flip-Chip by Epoxy Filling Rate

함기범 ,  손정오 ,  임현자 외 1명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2018 .06

언더필 공정에서 레이싱 효과와 계면 병합에 대한 가시화

김영배 ,  김선구 ,  성재용 외 1명

Journal of Advanced Marine Engineering and Technology (JAMET)

2013 .05

플립칩 어셈블리의 언더필 최적설계에 관한 연구

이선병 ,  김종민 ,  이성혁 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2007 .11

FLIP CHIP UNDERFILL EPOXY WITH JEDEC LEVEL 2 PERFORMANCE

Bonneau ,  Ma ,  k

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

4 Stack chip의 구조해석을 통한 설계 최적화

윤형석 ,  최광성 ,  배현철 외 4명

대한기계학회 춘추학술대회

2010 .05

fast-flow underfill의 흐름성 연구

정혜욱 ,  배종우 ,  황영훈 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2000 .10

무연 솔더 접합부을 갖는 플립칩에서의 언더필 및 범프 피치 변화에 의한 열 피로 수명 예측 해석

김성걸 ,  김주영

한국생산제조학회지

2010 .04

반도체 플립칩 몰드 설계를 위한 가압식 Underfilling 수치해석에 관한 연구

차재원 ,  김광선 ,  서화일

한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회

2003 .01

BGA 패키지를 위한 언더필의 열적 특성과 유동성에 관한 연구

노보인 ,  이보영 ,  김수종 외 1명

대한용접·접합학회지

2006 .04

플립칩의 매개변수 변화에 따른 보드레벨의 낙하수명 해석

김성걸 ,  이수진

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .09