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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2005.11
- 수록면
- 219 - 221 (3page)
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Sn-9Zn solder balls were bonded to Cu, ENIG (Electroless Nickel/Immersion Gold) and electrolytic Au/Ni pads, and the effect of aging on their joint reliability was investigated. The interfacial products were different from the general reaction layer formed in a Sn-base solder. The intermetallic compounds formed in the solder/Cu joint were Cu?Zn? and Cu?Sn?. After aging treatment, voids formed irregularly at the bottom side of t ... 전체 초록 보기
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
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