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이영곤 (서울시립대학교) 김인락 (서울시립대학교) 이왕구 (서울시립대학교) 박준규 (서울시립대학교) 안보은 (서울시립대학교) 박재현 (포항산업과학연구원) 문정탁 (엠케이전자) 정재필 (서울시립대학교)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 한국표면공학회 2009년도 추계학술대회 및 녹색성장 친환경 표면처리 워크숍
발행연도
2009.10
수록면
179 - 180 (2page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2009

ENIG, ENEPIG 표면 처리가 Sn-1.0wt%Ag-0.5wt%Cu솔더 접합부의 고속전단강도에 미치는영향
이영곤 ,  김인락 ,  이왕구 외 5명 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2009.10 학술대회자료
표면 처리에 따른 SnAgCu계 솔더 접합부의 고속전단강도 연구
이영곤 ,  김인락 ,  이왕구 외 3명 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2009.05 학술대회자료
UBM 종류에 따른 SnAgCu계 솔더 볼 접합부의 고속전단강도 연구
이영곤 ,  김인락 ,  이희열 외 4명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2009.04 학술대회자료

2008

Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 볼의 고속 전단 강도 연구
이영곤 ,  이희열 ,  전지헌 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2008.11 학술대회자료

초록· 키워드

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본 연구에서는 ENIG, ENEPIG 의 Pad 표면처리가 고속전단시험에 미치는 영향에 대해 연구하고자 하였다. Pad의 표면처리를 ENIG와 ENEPIG로 하여 고속전단시험을 수행하여 그에 따른 S ... 전체 초록 보기

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고용호 ,  김민수 ,  김택수 외 2명 대한용접·접합학회지 2013 .06
ENIG, ENEPIG 표면처리와 SAC305 솔더 접합부의 취성파괴 평가
권상현 ,  서원일 ,  김강동 외 3명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2012 .11
IMC를 고려한 Pb-free 솔더 접합부의 전단특성
유길영 ,  양성모 ,  유효선 한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회 2009 .11
무연솔더 접합부의 미세조직 특성
유아미 ,  장재원 ,  김목순 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2010 .05
IMC Growth Study on Ni-P/Pd/Au Film and Ni-P/Au Film Using Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder
Shigeo Hashimoto ,  Aki ,  a Okada 외 4명 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2008 .06

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