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ENIG, ENEPIG 표면 처리가 Sn-1.0wt%Ag-0.5wt%Cu솔더 접합부의 고속전단강도에 미치는영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2009 .10
ENIG, ENEPIG 표면처리와 SAC305 솔더 접합부의 취성파괴 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .11
Sn-Ag-Cu 솔더와 ENIG/ENEPIG간 금속간화합물 계면 미세조직에 따른 접합부 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .11
Sn-Ag-Cu 솔더와 ENIG/ENEPIG 접합부의 미세구조에 따른 접합특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .05
열처리 시간에 따른 ENEPIG 표면처리의 기계적 특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
Improvement of solder joint strength in SAC 305 solder ball to ENIG substrate using LF Hydrogen radical treatment
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
UBM 종류에 따른 SnAgCu계 솔더 볼 접합부의 고속전단강도 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
ENEPIG 표면처리의 Solder Ball別 접합 특성 비교
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2010 .05
PCB의 ENIG와 OSP 표면처리에 따른 Sn-3.5Ag 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 및 전단강도 평가
한국재료학회지
2014 .01
Ni(P) 표면처리 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부의 고속전단강도 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
무전해 니켈의 미세조직에 따른 ENIG/SAC305 접합부 취성파괴 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
Characteristics on ENEPIG Surface Finished BGA
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
ENIG/Sn-3.5Ag/ENIG solder joint의 전기적, 기계적 신뢰성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
SnAgCu/ENIG 접합계면의 Ag 조성에 따른 신뢰성 평가
한국재료학회 학술발표대회
2007 .01
ENEPIG 사양과 요소기술
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2014 .05
Evaluation of ENEPIG Surface Treatment for High-reliability PCB in Mobile Module
한국표면공학회지
2010 .06
0.1 ㎛ Ni두께를 가지는 얇은 ENEPIG 층과 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 접합강도
대한용접·접합학회지
2017 .12
Effect of ENEPIG Barrier Layer on the Bonding Strength of BiTe-based Thermoelectric Modules
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .11
Bi-Te계 열전모듈의 접합강도에 미치는 ENEPIG 도금의 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
탄소나노튜브 복합솔더와 ENIG간 금속화합물 성장연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
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