지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2008.10
- 수록면
- 941 - 945 (5page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
The temperature dependence on transmittance of a silicon wafer is well known, which is caused by various absorption mechanisms over wide range of spectrum. As the wavelength increases, the photon energy decreases until it becomes smaller than the minimum energy gap in the silicon band structure. At this point there is a rapid drop in absorption, which is often referred to as absorption edge wavelength. The absorption edge shifts to a longer wavelength with increasing temperature because the band gap reduces with increasing temperature. Experiments were carried out from the viewpoints of wavelength (900 ~1700 nm), polarization (p- and s-polarized) and direction (normal to 80º) for specimens with different resistivity (0.01 ~ 2700 Ωcm). A characteristic curve between absorption edge wavelength and temperature is obtained for all of silicon wafers with different resistivity. The results show that this method is promising for in situ temperature measurements of silicon wafers from room to 1000 K at a wavelength where the wafers are semitransparent. In this paper, an experimental apparatus, measurement results and considerations on advantages and disadvantages of this method are described in detail.
목차
Abstract
1. INTRODUCTION
2. EXPERIMENTAL APPARATUS
3. EXPERIMENTS
4. CONCLUSIONS
Acknowledgements
REFERENCES
참고문헌 (0)
참고문헌 신청함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
Non-contact Temperature Measurement of Semitransparent Silicon Wafers
제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집
2006 .10
-
Silicon WAfer Process Technology
대한전자공학회 학술대회
1979 .01
-
접촉전도와 반투명 복사가 반도체 웨이퍼의 CVD 공정 중 열전달에 미치는 영향
대한기계학회 논문집 B권
2008 .02
-
An Emissivity-Invariant Condition of Silicon Wafers and Its Application to Radiation Thermometry
제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집
2009 .08
-
Advanced Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding for 3D Integration
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
-
Temperature Measurement of Silicon Wafers by Transmissivity Sensing
제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집
2006 .10
-
Bipolar Silicon Wafer Processing
대한전자공학회 단기강좌
1982 .01
-
Micro-scale Thermal Sensor Manufacturing and Verification for Measurement of Temperature on Wafer Surface
반도체디스플레이기술학회지
2013 .01
-
파장주사간섭계를 이용한 실리콘 웨이퍼의 절대 두께 측정
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
-
실리콘 웨이퍼 연마헤드의 강제구동 방식이 웨이퍼 연마 평탄도에 미치는 영향 연구
반도체디스플레이기술학회지
2014 .01
-
Automated Wafer Separation from the Stacked Array of Solar Cell Silicon Wafers Using Continuous Water Jet
반도체디스플레이기술학회지
2010 .01
-
Temperature Monitoring of Silicon Wafer Surface Exposed to Plasma Discharge
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2009 .05
-
450 ㎜ 실리콘 웨이퍼의 중력 처짐 대한 전산모사
대한전자공학회 학술대회
2010 .11
-
A Study on the Characteristics of a Wafer-Polishing Process according to Machining Conditions
International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
2009 .01
-
Thermal Analysis of a Silicon Wafer during Plasma Etching
Heat Transfer Conference
1998 .08
-
Single Crystal Silicon Ingot of the Optimum Axial Resistivity for Solar Cell
한국태양에너지학회 학술대회논문집
2004 .10
-
12인치 웨이퍼 폴리싱 장비의 구조해석 및 가공 특성에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2012 .06
-
퍼지 논리를 이용한 웨이퍼의 사이즈 추정 알고리즘
한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회
2003 .01
-
Planetary 형 반응기에서 웨이퍼와 기판 사이의 틈새가 웨이퍼 온도에 미치는 영향에 대한 연구
반도체디스플레이기술학회지
2017 .01
-
Single-configuration FPP method에 의한 실리콘 웨이퍼의 비저항 정밀측정
전기학회논문지
2011 .07
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2014-569-000984113