지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2009.8
- 수록면
- 2,806 - 2,811 (6page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
The emissivity behavior of a silicon wafer is simulated using a simple modeling of the spectral, directionaland polarization characteristics of thermal radiation. This study reveals that the p-polarized spectral emissivity of the silicon wafer at a specified direction remains constant. Then, subsequent experiments confirmed the simulated resultsthat the p-polarized emissivity of silicon wafers is maintained to be 0.83 at an angle of 55.4º and a wavelength of 0.9 μm in spite of wide variations in oxide film thickness from 0 to 950 nm, temperature over 900 K as well as resistivity from0.01 to 2000 Ωcm relevant to impurity concentrations doped into the silicon wafer. The overall extended uncertainty (k=2) of the temperature measurement is estimated to be 3.82 K over 900 K at the moment. This result is expected to enable significantly more accurate in situ radiation thermometry of silicon wafers in real manufacturing processes.
목차
Abstract
1. INTRODUCTION
2. SIMULATION MODELING
3. EXPERIMENTAL
4. CONSIDERATIONS
5. CONCLUSIONS
REFERENCES
참고문헌 (0)
참고문헌 신청함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
A Hybrid-type Surface Temperature Sensor and its Application to the Development of Emissivity Compensated Radiation Thermometry
제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집
2008 .10
-
Silicon WAfer Process Technology
대한전자공학회 학술대회
1979 .01
-
A Non-Contact Temperature Measurement of Semitransparent Silicon Wafers with Absorption Edge Wavelength
제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집
2008 .10
-
Bipolar Silicon Wafer Processing
대한전자공학회 단기강좌
1982 .01
-
Advanced Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding for 3D Integration
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
-
Thermal Analysis of a Silicon Wafer during Plasma Etching
Heat Transfer Conference
1998 .08
-
450 ㎜ 실리콘 웨이퍼의 중력 처짐 대한 전산모사
대한전자공학회 학술대회
2010 .11
-
12" 웨이퍼 Spin etcher용 실시간 박막두께 측정장치의 개발
한국반도체장비학회지
2003 .01
-
12인치 웨이퍼 폴리싱 장비의 구조해석 및 가공 특성에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2012 .06
-
실리콘 웨이퍼 연마헤드의 강제구동 방식이 웨이퍼 연마 평탄도에 미치는 영향 연구
반도체디스플레이기술학회지
2014 .01
-
Temperature Measurement of Silicon Wafers by Transmissivity Sensing
제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집
2006 .10
-
Effect of Surface Conditions of Single Crystalline Silicon Wafer on the Fracture Behavior
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .11
-
Preparation of Low Emissivity Oxide Coatings on Stainless Steel Substrate and Comparison of Thermal Emissivity
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
-
Automated Wafer Separation from the Stacked Array of Solar Cell Silicon Wafers Using Continuous Water Jet
반도체디스플레이기술학회지
2010 .01
-
Temperature Monitoring of Silicon Wafer Surface Exposed to Plasma Discharge
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2009 .05
-
Silicon wafer상에 초고집적회로 형성을 위한 무전해 구리 도금 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2002 .05
-
Preparation of the hybrid mask for texturing of silicon wafer
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2012 .10
-
Applications of Deep Level Transient Spectroscopy for silicon wafering and device processes
대한전자공학회 학술대회
1994 .01
-
퍼지 논리를 이용한 웨이퍼의 사이즈 추정 알고리즘
한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회
2003 .01
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2014-569-000767438