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Nanocrystalline Cu thin films for FCCL were electrodeposited from sulfate baths to investigate systematically the influences of current density, solution pH on current efficiency, residual stress, surface morphology, and microstructure of thin Cu films. Current efficiencies were measured to be approximately 100%, irrespective of the applied current density and solution pH. But these influenced residual stress, surface morphology, XRD pattern, and grain size of electrodeposited Cu thin film. The residual stress decreased with decreasing the surface roughness, but increased with increasing the fcc(111) peak strength of XRD patterns.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌
참고문헌 (14)
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1. [학술지(정기간행물)] - D. H. Lee / 1987 / / Polymer 11 : 206 ~
2. [학술지(정기간행물)] - D.-Y. Park / 2006 / / J. Electrochem. Soc. 153 (12) : C814 ~
3. [단행본] - M. Schlesinger / 2000 / Modern Electroplating / John Wiley & Sons, Inc. : 63 ~ 103
4. [학술지(정기간행물)] - V. A. Lamb / 1970 / / J. Electrochem. Soc. 117 : 291C ~
5. [학술지(정기간행물)] - V. A. Lamb / 1970 / / J. Electrochem. Soc. 117 : 341C ~
2. [학술지(정기간행물)] - D.-Y. Park / 2006 / / J. Electrochem. Soc. 153 (12) : C814 ~
3. [단행본] - M. Schlesinger / 2000 / Modern Electroplating / John Wiley & Sons, Inc. : 63 ~ 103
4. [학술지(정기간행물)] - V. A. Lamb / 1970 / / J. Electrochem. Soc. 117 : 291C ~
5. [학술지(정기간행물)] - V. A. Lamb / 1970 / / J. Electrochem. Soc. 117 : 341C ~
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