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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2008년도 생산 및 설계공학부문 춘계학술대회 논문집
발행연도
2008.6
수록면
3 - 4 (2page)

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2008

Si 기판연마 성능 향상을 위한 연마패드의 개선
박재홍 ,  Koichi Yoshida ,  Aki 외 3명 대한기계학회 춘추학술대회 2008.06 학술대회자료

2007

연마성능 제어를 위한 연마패드표면 해석과 개선
박재홍 ,  키노시타 마사하루 ,  요시다 코이치 외 2명 전기전자재료학회논문지 2007.01 학술저널

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In this research, a polishing pad for Si polishing has been analyzed in detail, to understand stabilization of polishing performance. The polishing pad plays a key role in polishing process and is one of the important layer in polishing process, because it is a reaction layer of polishing. Pad surface physical property is also ruled by conditioning tool which add mechanical force to pad, and make some roughness and profile. Formed pad surface will affect o ... 전체 초록 보기
#Si Wafer(실리콘 기판) #Polishing(연마) #Polishing pad(연마패드)

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이상직 ,  서헌덕 ,  오지헌 외 2명 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 2007 .06
연마재의 종류와 그 특성
김학동 ,  전병완 한국표면공학회지 1999 .10

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