웨어퍼 폴리싱의 가공 조건에 따른 표면 특성에 관한 연구

이정택 ,  원종구 ,  이은상

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .10

표면 현상과 pad에 변화에 따른 wafer final polishing의 최적 조건에 관한 연구

원종구 ,  이은상 ,  이정택

대한기계학회 춘추학술대회

2009 .11

A Study on the Characteristics of a Wafer-Polishing Process according to Machining Conditions

Jung-Taik Lee ,  Jong-Koo Won ,  Eun-Sang Lee

International Journal of Precision Engineering and Manufacturing

2009 .01

실리콘 웨이퍼 연마헤드의 강제구동 방식이 웨이퍼 연마 평탄도에 미치는 영향 연구

김경진 ,  박중윤

반도체디스플레이기술학회지

2014 .01

가공속도와 슬러리의 가공온도에 따른 웨이퍼 폴리싱의 표면 특성에 관한 연구

이정택 ,  원종구 ,  신태희 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2008 .05

실리콘 웨이퍼 폴리싱 패드의 수명과 드레싱 결함의 관계에 관한 연구

차지완 ,  이은상

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2009 .05

12인치 웨이퍼 폴리싱의 최적 가공 특성에 관한 연구

원종구 ,  이정택 ,  이은상 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2006 .06

12인치 Wafer Final Polishing 장비 개발

박종권 ,  우에다 ,  이상열 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2008 .05

음향방출 신호를 이용한 연마패드의 변형 상태 감시

차지완 ,  신태희 ,  이은상

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2009 .10

Wafer final polishing에 따른 표면 현상과 마멸도에 관한 연구

원종구 ,  이정택 ,  황성철 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2008 .05

Single Side Wafer Polishing의 가공 특성에 관한 연구

이정훈 ,  장진용 ,  이은상

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2005 .10

Ch Computing 환경을 이용한 웨이퍼 폴리싱 가공의 실시간 모니터링과 가공 조건에 관한 연구

이정택 ,  원종구 ,  이은상

대한기계학회 춘추학술대회

2009 .11

최적조건 선정을 위한 Pad 특성과 Wafer Final Polishing의 가공표면에 관한 연구

원종구 ,  이은상 ,  이상균

한국기계가공학회지

2012 .02

최적 가공 조건을 위한 4인치 웨이퍼의 가공 특성에 관한 연구

원종구 ,  이정택 ,  이정훈 외 1명

한국생산제조학회지

2007 .10

신경 회로망을 이용한 Wafer final polishing의 가공 결과 예측

황성철 ,  차지완 ,  이은상

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2008 .05

Si 기판연마 성능 향상을 위한 연마패드의 개선

박재홍 ,  Koichi Yoshida ,  Aki 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2008 .06

300㎜ 실리콘 웨이퍼 연마 장치의 개발 : 연마 속도에 관한 기본해석

박종권 ,  이상열 ,  요꼬이요시유끼 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2006 .06

Semiconductor wafer 의 cutting 및 polishing 연구

이수완

한국재료학회 학술발표대회

1993 .01

12인치 Wafer Final Polishing System 구조물 설계에 관한 연구

박종권 ,  우에다 ,  이상열 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .06

고효율 가공을 위한 폴리싱 패드 슬러리의 부착정도에 관한 연구

이은상 ,  최웅걸 ,  양부열 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .09