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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 저널정보
- 한국트라이볼로지학회 한국트라이볼로지학회 학술대회 한국윤활학회 2002년도 Proceedings of The Second Asia International Conference on Tribology
- 발행연도
- 2002.10
- 수록면
- 433 - 434 (2page)
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Chemical mechanical polishing refers to a process by which silicon and partially-processed integrated circuits (IC's) built on silicon substrates are polished to produce planar surfaces for the continued manufacturing of IC's. Chemical mechanical polishing is done by pressing the silicon wafer, face down, onto a rotating platen that is covered by a rough polyurethane pad. During rotation, the pad is flooded with a slurry that contains nanoscale particles. The pad deforms and the roughness of the surface entrains the slurry into the i ... 전체 초록 보기
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