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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2007.10
- 수록면
- 95 - 100 (6page)
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The wafer polishing is an essential process used in the fabrication of silicon wafers to achieve a globally planar and mirror-like wafer surface. The surface roughness in the wafer depends on the surface properties of the carrier head unit along with other machining conditions such as polishing pad, working speed, temperature, down-force and ETC.
Also the applied down-force is an important parameter of polishing process. This study shows the surface characteristics between the polishing pad and the wafer carrier unit by wafer polishing system head. The experiments were performed to observe the down-force and temperature when the wafer carrier head unit was pressed down onto the polishing pad. To measure the down-force distribution, the experimental set up used the loadcell to get the signal of the applied pressure against the polishing pad in actual processing with detecting temperature using IR temperature sensor.
Also the applied down-force is an important parameter of polishing process. This study shows the surface characteristics between the polishing pad and the wafer carrier unit by wafer polishing system head. The experiments were performed to observe the down-force and temperature when the wafer carrier head unit was pressed down onto the polishing pad. To measure the down-force distribution, the experimental set up used the loadcell to get the signal of the applied pressure against the polishing pad in actual processing with detecting temperature using IR temperature sensor.
목차
Abstract
1. 서론
2. 웨이퍼 폴리싱 원리
3. 웨이퍼 폴리싱 실험
4. 결론
후기
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