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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.1
- 수록면
- 71 - 79 (9page)
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본 연구에서는 고온 대응 EV (Electric Vehicle) 전력반도체 칩 접합용 Sn-Ni 페이스트의 제조 및 특성 평가 연구가 수행되었다. Sn-Ni 페이스트의 Sn과 Ni 함량에 따른 TLPS (Transient Liquid Phase Sintering) 접합부 미세 조직 변화 관찰 결과, Sn-20Ni (in wt.%)의 경우에는 Ni 분말의 부족, 그리고 Sn-50Ni의 경우에는 Ni 분말의 과다 포함에 따른Ni 뭉침 현상이 관찰되었다. Sn-30Ni과 Sn-40Ni의 경우에는 TLPS 접합 공정 후 상대적으로 치밀한 접합부 단면 미세 구조 조직을 가짐을 확인하였다. TLPS 접합 공정 후 접합부 시편의 DSC 열 분석 결과로부터 TLPS 접합 공정 반응 동안Sn과 Ni의 충분한 반응이 일어남을 확인하였으며, 접합 공정 후 접합부에는 Sn이 남아 있지 않음을 확인하였다. 추가적으로 공정 온도 변화에 따른 Sn-30Ni TLPS 접합부의 계면반응 및 기계적 강도 시험이 수행되었다. TLPS 접합 공정 후접합부는 Ni-Sn 금속간화합물과 반응하고 남은 Ni 분말들로 구성되었으며, 접합 온도가 증가함에 따라 접합부 칩 전단강도는 증가하였다. 솔더링 온도와 유사한 270 oC의 접합 온도에서 30분 동안의 TLPS 접합 공정 수행 후 약 30 MPa의높은 칩 전단 강도 값을 얻었다.
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참고문헌 (17)
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윤정원 / 2014 / 전기자동차용 고신뢰성 파워모듈 패키징 기술 / 마이크로전자 및 패키징학회지 21(4):1~13
A. Matallana / 2019 / Power module electronics in HEV/EV applications : New trends in wide-bandgap semiconductor technologies and design aspects / Renew. Sust. Energ. Rev. 113:109264
C. Durand / 2016 / Solder fatigue failures in a new designed power module under power cycling / Microelectron. Reliab. 66:122
U. M. Choi / 2016 / Power cycling test and failure analysis of molded intelligent power IGBT module under different temperature swing durations / Microelectron. Reliab. 64:403
L. Nistor / 2012 / Wide Bandgap Power Devices in Megawatt Applications / Power Electronics Europe 4:35
A. Matallana / 2019 / Power module electronics in HEV/EV applications : New trends in wide-bandgap semiconductor technologies and design aspects / Renew. Sust. Energ. Rev. 113:109264
C. Durand / 2016 / Solder fatigue failures in a new designed power module under power cycling / Microelectron. Reliab. 66:122
U. M. Choi / 2016 / Power cycling test and failure analysis of molded intelligent power IGBT module under different temperature swing durations / Microelectron. Reliab. 64:403
L. Nistor / 2012 / Wide Bandgap Power Devices in Megawatt Applications / Power Electronics Europe 4:35
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