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저자정보
정준기 (강릉원주대학교) 이정훈 (강릉과학산업진흥원) 하태권 (강릉원주대학교)
저널정보
한국소성·가공학회 소성·가공 소성가공 제27권 제1호(통권 제173호)
발행연도
2018.2
수록면
48 - 53 (6page)

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Aluminum nitride (AlN) is used by the semiconductor industry that has requirements for high thermal conductivity. The theoretical thermal conductivity of single crystal AlN is 320W/mK. Whereas, the values measured for polycrystalline AlN ceramics range from 20 W/mK to 280 W/mK. The variability is strongly dependent upon the purity of the starting materials and non-uniform dispersibility of the sintering additive. The conventional AlN sintering additive used yttria (Y₂O₃), but the dispersibility of the powder in the mixing process was important. In this study, we investigated the mechanical and thermal conductivity of yttrium nitrate (Y(NO₃)₃·6H₂O), as a sintering additive in order to improve the dispersibility of Y₂O₃. The sintering additives content was in the range of 2 to 4.5wt.%. The density of AlN gradually increased with increasing contents of sintering additive and the flexural strength gradually increased as well. The flexural strength of the sintered body containing 4 wt% of Y₂O₃ and Y(NO₃)₃·6H₂O was 334.1 ㎫ and 378.2 ㎫, respectively. The thermal conductivities were 189.7W/mK and 209.4W/mK, respectively. In the case of hardness, there was only a slight difference and the average value was about 10 ㎬. Therefore, densification, density and strength values were found to be proportional to its content. It was confirmed that AlN using Y(NO₃)₃·6H₂O displayed relatively higher thermal conductivity and mechanical properties than the Y₂O₃.
#AlN #Y₂O₃ #Y(NO₃)₃·6H₂O #Sintering Additives #Hot Press #Thermal Conductivity

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 토의
4. 결론
REFERENCES

참고문헌 (9)

참고문헌 신청
G. A. Slack, 1973, Nonmetallic Crystals with High Thermal Conductivity, J. Phys. Chem. Solids, Vol. 34, No. 2, pp. 321~335. L. M. Sheppard, 1990, Aluminum Nitride: a Versatile but Challenging Material, Am. Ceram. Soc. Bull., Vol. 69, No. 11, pp. 1801~1812. Y. Baik, R. A. Drew, 1996, Aluminum Nitride: Processing and Applications, Vol. 122-124, Key Eng. Mater., p. 553 T. B. Troczynski, P. S. Nicholson, 1989, Effect of Additives on the Pressureless Sintering of Aluminum Nitride between 1500℃ and 1800℃, J. Am. Ceram. Soc., Vol. 72, No. 8, pp. 1488~1491. K. Komeya, H. Inoue, A. Tsuge, 1974, Role of Y2O3 and SiO2 Additions in Sintering of AlN, J. Am. Ceram. Soc., Vol. 57, No. 9, p. 411

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