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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2010.1
- 수록면
- 1 - 7 (7page)
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본 연구에서는 430oC에서 Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni 조성의 솔더 합금과 Cu간의 리플로루 솔더링 시 생성되는 계면 반응층을 분석하였고, 솔더링 시간에 따른 계면 반응층의 성장 속도를 측정하였다. 리플로우 솔더링 후 Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni/Cu의 계면 반응층을 분석한 결과, (Cu,Ni)2Sb 및 Cu4Sb 금속간 화합물층, 그리고 Bi 조성과 Cu4Sb 상이 주기적으로 존재하는 아지랑이 형상층이 연속적으로 생성되었다. 또한 120 s까지의 솔더링 시간 영역에서는 계면 반응층의 총 두께가 솔더링 시간에 대해 직선적으로 증가하는 경향이 관찰되었다. 합금원소로 첨가된 Ni은 가장 두꺼운 Cu4Sb 반응층의 형성에 참여하지 않아 계면 금속간 화합물의 성장 속도를 억제시키는 작용을 나타내지 못했다.
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G. Henshall / 2008 / iNEMI Pb-free Alloy Alternatives Project Report: State of the Industry / SMTA J. 21 : 11 ~
J. -M. Song / 2006 / Interfacial Reactions between Bi-Ag High-Temperature Solders and Metallic Substrates / J. Electron. Mater 35 (5) : 1041 ~
K. -L. Lin / 1998 / The Electrochemical Corrosion Behavior of Pb-Free Al-Zn-Sn Solders in NaCl Solution / Mater. Chem. Phys. 56 : 171 ~
S. F. Corbin / 2005 / High-Temperature Variable Melting Point Sn- Sb Lead-Free Solder Pastes Using Transient Liquid-Phase Powder Processing / J. Electron. Mater. 34 (7) : 101
S. K. Kang / 2004 / Evaluation of Thermal Fatigue Life and Failure Mechanisms of Sn-Ag-Cu Solder Joints with Reduced Ag Contents / Proc. 54th Electronic Components and Technology C
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