다양한 조성의 Sn-Ag-Cu 합금계 무연 솔더볼과 ENIG(Electroless NiImmersion Gold), Cu-OSP(Oraganic Solderability Preservertive)금속 패드와의 계면 반응 연구

박용성; 권용민; 손호영; 문정탁; 정병욱; 강경인; 백경욱

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자료유형: 학술저널

저자정보: 박용성 권용민 손호영 문정탁 정병욱 강경인 백경욱

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제14권 제4호

발행연도: 2007.1

수록면: 27 - 36 (10page)

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연구결과

이 논문의 연구 히스토리 (2)

2007

다양한 조성의 주석-은-구리 합금게 무연 솔더볼과 무전해니켈, Cu-OSP (Organic Solderability Preservative)금속 패드와의 계면 반응 및 솔더볼 벌크의 기계적 물성

박용성 , 권용민 , 손호영 외 4명 한국재료학회 학술발표대회 2007.01 학술대회자료

다양한 조성의 Sn-Ag-Cu 합금계 무연 솔더볼과 ENIG(Electroless NiImmersion Gold), Cu-OSP(Oraganic Solderability Preservertive)금속 패드와의 계면 반응 연구

박용성 , 권용민 , 손호영 외 4명 마이크로전자 및 패키징학회지 2007.01 학술저널

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본 논문에서는 다양한 조성의 주석-은-구리 합금계 솔더볼과 ENIG 및 Cu-OSP 패드와의 계면 반응에 대해 연구하였다. ENIG 패드와 미량의 Sb 이 첨가된 합금 솔더와의 계면 반응 시 다른 솔더에 비해 매우 얇은 100 nm 내외의 두께를 가진 P-rich Ni layer가 형성되었다. 미량의 Ni 이 첨가된 합금 솔더와 Cu-OSP 금속 패드와의 계면 반응 시에는 다른 솔더와는 달리 균일한 두께의 Cu6Sn5 금속간화합물이 형성되었으며 추가 리플로우 시에 금속간화합물 입자가 거의 성장하지 않았다. 또한 150C의 장시간 열처리 시에 다른 솔더에 비해 매우 얇은 두께의 Cu3Sn 금속간화합물이 형성되었다.

#Pb-free #Sn-Ag-Cu solder #ENIG #Cu-OSP #intermetallic compound

참고문헌 (6)

참고문헌 신청

/ 2000 / Experimental and thermodynamic assessment of Sn-Ag-Cu solder alloys 29 (10) : 1122 ~ 1136

/ 2000 / Lead-free solders in micro-electronics 27 (5-6) : 95 ~ 141

/ 2001 / Lead-free reflow soldering for electronics assembly 13 : 21 ~ 38

/ 2002 / Studies on the electroless nickel UBM - solder interfacial reaction and their effects on flip chip solder joint reliability 31 (5) : 520 ~ 528

/ 2003 / Study on interfacial reactions between electroless Ni-P UBM and 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu alloy 32 (6) : 548 ~ 557

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