탄화규소(SiC) 반도체를 사용한 모듈에서의 방열 거동 해석 연구

정청하 ,  서원 ,  김구성

마이크로전자 및 패키징학회지

2018 .01

펄스레이저법으로 증착 제조된 AlN박막의 타겟 효과

정준기 ,  하태권

소성·가공

2020 .02

상압소결 질화알루미늄의 소결 첨가제 변화에 따른 열적 및 기계적 특성

황진욱 ,  문소윤 ,  남상용 외 1명

한국분말야금학회지

2019 .01

탄소환원질화법에 의한 AlN 합성의 속도론적 연구

박형규 ,  최영윤 ,  남철우

자원리싸이클링

2017 .01

알루미늄 기판에 스크린 인쇄한 AlN 후막의 두께 방향으로 열전도도 평가

김종구 ,  박홍석 ,  김현 외 2명

마이크로전자 및 패키징학회지

2015 .01

AlN 세라믹 기판 - Cu 전극 접속부의 크랙 가속 수명시험

최성순 ,  이우영 ,  이관훈

대한전자공학회 학술대회

2015 .11

Effects of adding Y(NO3)3·6H2O on the phase change behavior and thermal conductivity of Aluminum Nitride ceramics

Jun Ki Chung ,  Seongmin Ju ,  Tae Kwon Ha

Journal of Ceramic Processing Research

2020 .01

가스반응법으로 제작된 Al-ALN 복합재의 제 2상 분율과 기공에 따른 열팽창계수 예측

윤주일

한국기계가공학회지

2019 .04

Dependence of Sputtering Gas Pressure on the Crystal Structure of AlN Films

M. J. Ko ,  S. K. Oh ,  S. S. Pa 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2021 .11

직경 3인치의 AlN 단결정 성장에 관한 연구

강승민

한국결정성장학회지

2019 .01

Y(NO₃)₃·6H₂O 첨가된 AlN 소결체의 기계적 및 열전도도 특성

정준기 ,  이정훈 ,  하태권

소성·가공

2018 .02

원자층 증착법을 이용한 AlN 박막의 성장 및 응용 동향

윤희주 ,  김호경 ,  최병준

한국재료학회지

2019 .01

SiC 기판상에 성장된 AlN 박막을 이용한 AlN 결정 성장에 관한 연구

인경필 ,  강승민

한국결정성장학회지

2018 .01

전기방사에 의한 섬유상 질화알루미늄 합성 및 특성 평가

전승엽 ,  황진아 ,  주제욱 외 1명

전기전자재료학회논문지

2017 .07

열충격에 의한 열차폐 코팅재의 기계적 거동 변화

장빈 ,  이기성 ,  김태우 외 1명

한국재료학회지

2017 .01

Atomic Layer Deposition of AlN Thin Films on GaN and Electrical Properties in AlN/GaN Heterojunction Diodes

김호경

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2020 .01

Effects of different aluminum sources and calcination temperatures on the synthesis of ultrafine AlN powder via carbothermal reduction nitridation

Jilin Hu

Journal of Ceramic Processing Research

2017 .03

High Thermal Conductive Natural Rubber Composites Using Aluminum Nitride and Boron Nitride Hybrid Fillers

Chung ,  June-Young ,  Lee 외 16명

Elastomers and composites

2020 .01

나노구조를 응용한 AlN 성장 방법 및 특성

손호기 ,  전대우 ,  김진원 외 7명

전기전자재료학회논문지

2015 .01

Improved Performances of AlN/Polyimide Hybrid Film and its Application in Redistribution Layer

Zhe Liu ,  Guifu Ding ,  Jiangbo Luo 외 4명

Electronic Materials Letters

2016 .01