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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2003.11
- 수록면
- 143 - 146 (4page)
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In this paper, a new polishing head with the variable pressure structure was studied to Improve the planarization uniformity of the exiting template-metal head Metal surface waviness and slurry distribution on the pad have been known to affect the polishing uniformity even in the synchronized quill and platen velocities A silicon rubber plate was tried to get a curved pressure distribution, We characterized the vertical deflection behavior on the pad with back pressure in the air chamber Back pressures under a fixed quill force made the upward movements of the quill Also, quill forces were increased with back pressures. In the oxide polishing with four types of back pressure, polishing rate and polishing thickness distribution was dramatically changed with back pressure increase At 1 75 psi, best uniformity was observed with 5.2% of standard deviation at polishing rate of 716Å/㎜
목차
Abstract
1. 서론
2. 연마 헤드 설계
3. 연마헤드 특성 평가
4. 결론
참고문헌
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