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저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2008 춘계학술대회 논문집
발행연도
2008.5
수록면
42 - 47 (6page)

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2013

Air-Bag Head 가압식 300㎜ 웨이퍼 폴리싱 테이블의 가압 분포 해석
노승국 한국생산제조학회지 2013.04 학술저널

2008

Air-Bag 가압식 300 ㎜ 웨이퍼 폴리싱 테이블의 가압 분포 해석
노승국 ,  박종권 ,  이상열 외 1명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2008.05 학술대회자료

2007

12인치 웨이퍼 파이널 폴리싱 머신의 가압 압력 분포 해석
노승국 ,  박종권 ,  이상열 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2007.06 학술대회자료

초록· 키워드

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In this paper, the contact pressure of the wafer and polishing pad were investigated through numerical analysis using FEM tool, ANSYS 9.0. The distribution of the contact pressure is one of main parameters affect on the flatness and surface roughness of polished wafers. Two types of air polishing head, a hard type head with ceramic disk and soft type head with air bag compression were considered. The effects of the table deformation and initial shape on the contact pressure and deformation were also examined. Both heads and tables were modeled as solid model and finite element model, and the material properties of polishing pads and rubber plate for the air-bag head were used based on the tensile tests. The distribution errors of the air-bag head were smaller than hard type head even when the table was convex or concave shape, so it could be concluded that the air-bag head is advantageous for the uniformity of the contact pressure.
#Wafer final polishing machine #Contact pressure #FEM

목차

Abstract
1. 서론
2. 해석 모델 및 조건
3. 해석 결과
4. 결론
후기
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