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한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2008 춘계학술대회 논문집
발행연도
2008.5
수록면
30 - 35 (6page)

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Silicon wafers which are the starting materials for the industry of semiconductor must be very flat in order to print circuits on them by lithographic processes. Therefore, the wafer polishing is an essential process used in the fabrication of silicon wafers to achieve a globally planar and mirror-like wafer surface. The surface roughness in the wafer depends on the surface properties of the carrier head unit along with other machining conditions such as polishing pad, processing velocity, machining temperature, down-force distribution and so on. Also the applied down-force is an important parameter of polishing process. This study shows the surface characteristics between the polishing pad and the wafer carrier unit by wafer polishing system head. The experiments were performed to observe the down-force and temperature when the wafer carrier head unit was pressed down onto the polishing pad. To measure the down-force distribution in processing velocity, the experimental set up used the loadcell to get the signal of the applied pressure against the polishing pad in actual processing with detecting temperature in slurry. Thus the optimum condition selection of ultra precision wafer polishing is using loadcell and infrared temperature sensor. The optimum condition is selected to use a result data that measure a pressure in processing velocity. By using optimum condition, it helps to achieve an ultra precision mirror like surface.
#wafer polishing #processing velocity #slurry temperature #polishing characteristics #down-force

목차

Abstract
1. 서론
2. 웨이퍼 폴리싱의 원리
3. 웨이퍼 폴리싱 실험
4. 결론
후기
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