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이용수
2011
1. 서론
2. 해석 모델 및 조건
3. 해석 결과
4. 결론
참고문헌
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LED용 사파이어웨이퍼 다이아몬드 래핑공정의 기구학해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
다이아몬드 랩핑 공정에서 가압 위치 따른 사파이어 웨이퍼 표면 응력불균일도 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
랩핑공정의 헤드가압방식에 따른 사파이어 웨이퍼 형상 변화 특성 연구
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2011 .06
A study on influence of lapping on a low-strength surface of sapphire
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2015 .04
사파이어 웨이퍼링 공정에서 랩그라인딩과 화학기계적 연마 연계 공정에 관한 연구
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2019 .10
광반도체용 사파이어웨이퍼 기계연마특성 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2004 .02
랩핑 정반 형상에 따른 사파이어 웨이퍼 형상 변화 특성 연구
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2010 .11
GaN 증착용 사파이어 웨이퍼의 표면가공에 따른 압흔 특성
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2005 .04
래핑정반 그루브가 사파이어 기판의 재료제거율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
LED용 사파이어 웨이퍼 코어링 장비의 가공특성에 관한 연구
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2013 .11
LED용 사파이어 웨이퍼 코어링 장비의 CAE 해석에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2012 .11
사파이어 웨이퍼의 기계-화학적인 연마 가공특성에 관한 연구
대한기계학회 논문집 A권
2004 .01
사파이어 웨이퍼 기계 연마 가공 상태 감시 시스템 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
고정입자 마모에 따른 사파이어 기판 연마 특성
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2019 .10
GaN 증착용 사파이어 웨이퍼의 표면가공에 따른 압흔 특성
대한기계학회 춘추학술대회
2004 .10
웨이퍼 평탄도 향상을 위한 단면래핑 공정 인자 제어
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .05
A study on the grinding characteristics of sapphire using ELID lapping technology
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
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