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이용수
ABSTRACT
1. 서론
2. 사파이어 연마 메카니즘
3. 사파이어 연마가공특성
4. 결과 및 고찰
5. 결론
후기
참고문헌
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2005 .02
GaN 증착용 사파이어 웨이퍼의 표면가공에 따른 압흔 특성
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2004 .01
사파이어 래핑 공정에서 가압방식에 따른 웨이퍼표면 응력 분포 해석
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2010 .11
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2017 .04
LED용 사파이어 웨이퍼 코어링 장비의 가공특성에 관한 연구
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2013 .11
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2010 .11
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2005 .04
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한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
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한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .10
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2012 .04
나노 다이아몬드 혼합 슬러리를 사용한 사파이어 웨이퍼의 연마특성 평가
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2014 .04
랩핑공정의 헤드가압방식에 따른 사파이어 웨이퍼 형상 변화 특성 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
Dislocation densities of CMP processed sapphire wafers for GaN epitaxy
한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회
2003 .01
통합 감시 시스템을 이용한 사파이어 웨이퍼 기계 연마 가공 상태 감시
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .10
다이아몬드 랩핑 공정에서 가압 위치 따른 사파이어 웨이퍼 표면 응력불균일도 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
랩핑 정반 형상에 따른 사파이어 웨이퍼 형상 변화 특성 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
AFM을 이용한 실리콘 웨이퍼 표면 연구
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
고정입자 마모에 따른 사파이어 기판 연마 특성
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2019 .10
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