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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김미송 (전자부품연구원) 홍원식 (전자부품연구원) 오철민 (전자부품연구원) 김근수 (호서대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第35卷 第3號
발행연도
2017.6
수록면
21 - 27 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

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A soldering temperature of (235±3) ℃ is described in ISO 9455-15 for the copper corrosion test. However, this temperature is not suitable for performing lead-free solder pastes. We evaluated the compatibility of a leadfree solder paste in the experimental conditions of (Liquidus temperature + (35±3)) ℃. Based on the results after a Cu corrosion test, a proper temperature for Pb-free soldering was (melting point+(35±3)) ℃. Criteria used to evaluate corrosion due to discoloration of flux residue is described in ISO 9455-15, but a more quantitative evaluation standard is needed. In this study, experimental error level was estimated by analyzing flux residue after a corrosion test for 72, 500 hours of specimens using EDS analysis with acceleration voltage. It was determined that the copper area at the flux residue boundary is suitable for the EDS analysis area.

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 결과
4. 결론
References

참고문헌 (13)

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