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논문 기본 정보

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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제19권 제4호
발행연도
2006.1
수록면
309 - 313 (5page)

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Pad surface characteristics such as roughness, groove and wear rate of pad have a effect on the within wafer non-uniformity(WIWNU) in chemical mechanical polishing(CMP). Although WIWNU increases as the uniformity of roughness(Rpk: Reduced peak height) becomes worse in an early stage of polishing time, WIWNU decreases as non-uniformity of the Rpk value. Also, WIWNU decreases with the reduction of the pad stiffness, though original mechanical properties of pad are unchanged by the grooving process. In addition, conditioning process causes the inequality of pad wear during in CMP. The profile of pad wear generated by the conditioning process has a significant effect on the WIWNU. These experiments results could help to understand the effect of pad surface characteristics in CMP.
#Surface roughenss #Rpk #Reduced peak height) #Pad stiffness #Groove #Pad wear #Within wafer non-uniformity #WIWNU)

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참고문헌 (9)

참고문헌 신청
/ / http://www.taylor-hobson.com / 1994. / A statistical polishing pad model for chemical mechanical polishing : 29 ~ google schola / 1996. / The origin of the edge effect in CMP : 229 ~ google schola / 1997. / CMP MIC Conference 200 : 281 ~ google schola / 1998. / Seimiconductor International 6 : 90 ~ google schola

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