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논문 기본 정보

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학술저널
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저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제5권 제1호
발행연도
1996.3
수록면
77 - 84 (8page)

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Penning 방전에 의한 실리콘박막 증착실험을 5% SiH₄와 초순수 Ar을 혼합하여 수행하였고 반응기체 조성, 증착온도, 방전전력 등의 증착조건들이 증착속도와 박막의 결정성 및 morphology에 미치는 영향을 고찰하였다. 방전영역 내의 자기장 (800 G)에 의해 1 mTorr 이하의 비교적 낮은 압력에서 방전전류가 수 백배 증가하였고 플라즈마 한정효과를 얻을 수 있었다. 자기장에 의한 플라즈마 밀도 증가에 의해 0.7 sccm의 SiH₄ 에 대해 800℃에서 300 Å/min의 비교적 큰 증착속도를 보였다. Raman 스펙트럼, XRD와 SEM 분석결과로부터 800℃이상에서는 매끈한 표면의 단결정 실리콘, 400℃에서는 비정질 실리콘이 성장하였고 그 사이 영역의 온도에서는 거친 표면의 다결정 실리콘이 성장하였다.

목차

요약

Abstract

1. 서론

2. 실험방법

3. 결과 및 고찰

4. 결론

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