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김민지 (부산대학교) 정선호 (부산대학교) 정호경 (부산대학교) 허성녕 (부산대학교) 정해도 (부산대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.5
수록면
168 - 168 (1page)

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CMP (Chemical Mechanical Planarization)의 이상적인 결과를 위해 재료 제거율을 예측하고 연마 균일도를 향상시키는 연구는 필수적이다. 패턴 CMP의 연마 메커니즘은 웨이퍼의 패턴 상부와 하부에 패드의 미세 돌기가 접촉하면서 점진적으로 재료를 제거해 나가는 것이다. 선행 연구는 수십 마이크로 미만의 패턴에 대한 돌기의 기하학적 형상의 영향만을 고려하여 연마율을 도출하였다. 따라서, 수십 마이크로 이상의 크기를 가진 패턴의 광역적 평탄화를 예측하지 못하는데, 이는 큰 사이즈의 패턴은 초기 연마에 나타나는 패턴의 라운딩 현상과 패턴 상하부의 동시연마에 의한 연마 불균일이 크게 나타나기 때문이다. 본 연구는 초기 재료 제거에 큰 영향을 주는 패턴과 패드 돌기간의 접촉 분포를 확인하는 것 ... 전체 초록 보기
#Chemical mechanical planarization #Real contact area #Pattern wafer #Pad asperity

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