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김민지 (부산대학교) 정선호 (부산대학교) 박영욱 (부산대학교) 신영일 (부산대학교) 정해도 (부산대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 추계학술대회 논문집
발행연도
2021.11
수록면
30 - 30 (1page)

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반도체의 광역 평탄화를 실현시키기 위해 필요한 CMP (Chemical Mechanical Planarization) 공정에서 디바이스 패턴 내 연마 균일성을 향상시키기 위한 연구는 필수적이다. CMP 패드 변형으로 인한 패턴과 패드 돌기의 접촉 응력 분포는 패턴의 평탄화와 직접적인 관련이 있다. 본 연구는 접촉 응력 분포를 관찰하기 위해 패드 돌기와 패턴 상하부층의 실 접촉 면적을 측정하고 이를 통해 돌기의 접촉 프로파일을 분석하는 것을 목표로 한다. 1.5 μm 의 단차와 2-10 mm 크기의 패턴으로 에칭된 유리 웨이퍼를 이용하여 CMP가 진행됨에 따른 접촉 면적을 측정하였고 측정된 이미지의 매핑을 통해 패턴의 상하부층의 접촉 상태를 대면적인 분석하였다. ^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE11040343');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#
#Chemical mechanical planarization #Real contact area #Glass patterned wafer #Contact profile

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