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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2006년도 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2006.6
수록면
3,115 - 3,119 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2008

최적 가공 조건 선정을 위한 웨이퍼 폴리싱의 300㎜ 가공특성 연구
원종구 ,  이정택 ,  이은상 한국생산제조학회지 2008.04 학술저널

2006

12인치 웨이퍼 폴리싱의 최적 가공 특성에 관한 연구
원종구 ,  이정택 ,  이은상 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2006.06 학술대회자료

초록· 키워드

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In recent years, developments in the semiconductor and electronic industries have brought a rapid increase in the use of large size silicon wafer. Polishing was implemented with a wafer which has an uniform surface roughness over the entire surface. In this study, the machining variables, which have major influence on the characteristics of Si wafer polishing, were adopted to polishing pressure, machining speed, and the slurry mix ratio. Slurry density, sorts of slurry, experimental temperature, pad and distance of oscillation were regarded as fixed factors. This paper will report a designed experimental study on surface polishing of 12 inch wafer and optimum condition of 12 inch wafer polishing which make flatness and surface quality improved was considered.
#Optimum condition(최적조건) #Wafer final polishing #Machining variable(가공인자)

목차

Abstract
1. 서론
2. 기본이론
3. 12 inch wafer polishing system
4. 실험조건
5. Wafer Polishing 실험
6. 결론
후기
참고문헌

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