12인치 Wafer Final Polishing System 구조물 설계에 관한 연구

박종권 ,  우에다 ,  이상열 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .06

최적 가공 조건 선정을 위한 웨이퍼 폴리싱의 300㎜ 가공특성 연구

원종구 ,  이정택 ,  이은상

한국생산제조학회지

2008 .04

12" Wafer Final Polishing System 구조 특성 해석에 관한 연구

장진용 ,  이정훈 ,  이은상

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2005 .10

최적조건 선정을 위한 Pad 특성과 Wafer Final Polishing의 가공표면에 관한 연구

원종구 ,  이은상 ,  이상균

한국기계가공학회지

2012 .02

12인치 웨이퍼 폴리싱 장비의 구조해석 및 가공 특성에 관한 연구

최웅걸 ,  김성현 ,  최승건 외 1명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2012 .06

Ch Computing 환경을 이용한 웨이퍼 폴리싱 가공의 실시간 모니터링과 가공 조건에 관한 연구

이정택 ,  원종구 ,  이은상

대한기계학회 춘추학술대회

2009 .11

12인치 Wafer Final Polishing 장비 개발

박종권 ,  우에다 ,  이상열 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2008 .05

표면 현상과 pad에 변화에 따른 wafer final polishing의 최적 조건에 관한 연구

원종구 ,  이은상 ,  이정택

대한기계학회 춘추학술대회

2009 .11

웨이퍼 폴리싱 공정의 회전속도와 진폭속도에 따른 가공특성 연구

이은상 ,  이상균 ,  김성현 외 1명

한국기계가공학회지

2012 .02

Wafer final polishing에 따른 표면 현상과 마멸도에 관한 연구

원종구 ,  이정택 ,  황성철 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2008 .05

실리콘 웨이퍼 폴리싱 공정에서 자연 산화막에 의한 마찰의 변화

박영봉 ,  문도민 ,  정해도

한국트라이볼로지학회 학술대회

2010 .06

다구찌 방법에 의한 12인치 웨이퍼 폴리싱의 가공특성에 관한 연구

최웅걸 ,  최승건 ,  신현정 외 1명

한국기계가공학회지

2012 .12

Pad 마모와 wafer final polishing의 가공표면에 관한 연구

이은상 ,  원종구 ,  이정택

대한기계학회 춘추학술대회

2010 .04

가공속도와 슬러리의 가공온도에 따른 웨이퍼 폴리싱의 표면 특성에 관한 연구

이정택 ,  원종구 ,  신태희 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2008 .05

12인치 웨이퍼 폴리싱의 최적 가공 특성에 관한 연구

원종구 ,  이정택 ,  이은상 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2006 .06

실리콘 웨이퍼 연마헤드의 강제구동 방식이 웨이퍼 연마 평탄도에 미치는 영향 연구

김경진 ,  박중윤

반도체디스플레이기술학회지

2014 .01

300㎜ 실리콘 웨이퍼 연마 장치의 개발 : 연마 속도에 관한 기본해석

박종권 ,  이상열 ,  요꼬이요시유끼 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2006 .06

실리콘 웨이퍼 연마에서 패드 열화 특성에 관한 연구

이상직 ,  정석훈 ,  박기현 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

웨어퍼 폴리싱의 가공 조건에 따른 표면 특성에 관한 연구

이정택 ,  원종구 ,  이은상

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .10

신경 회로망을 이용한 Wafer final polishing의 가공 결과 예측

황성철 ,  차지완 ,  이은상

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2008 .05