Effect of Pressure on Edge Delamination in Chemical Mechanical Polishing of SU-8 Film on Silicon Wafer

Sunjoon Pa ,  k ,  Seokyeon Im 외 1명

Tribology and Lubricants

2017 .12

화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향

이현섭

Tribology and Lubricants

2018 .06

CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구

김요한 ,  이창우

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

랩그라인딩 압력에 따른 CMP 공정 결과에 대한 연구

서준영 ,  김태경 ,  손준규 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .05

고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구

서장원 ,  윤성훈 ,  정은선 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2019 .04

신경망을 이용한 SiO₂ CMP의 재료제거율 예측

하인철 ,  김승우 ,  이승민 외 3명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2024 .10

전해 이온화 슬러리를 이용한 CMP에서 전극 소재에 따른 마찰 특성

이현섭 ,  조예진 ,  김용훈 외 1명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2022 .04

사파이어 CMP에서의 연마모델에 관한 연구

이현섭 ,  이다솔

대한기계학회 춘추학술대회

2017 .11

Common-path Optical Interferometry for On-site Measurement of CMP Pad Surface

W. J. Choi

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2021 .05

구리 후막용 CMP 슬러리의 환경 영향 평가

이현섭

한국트라이볼로지학회 학술대회

2016 .10

Table Unit 회전에 의한 CMP System 변형 해석

김요한 ,  이창우

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .05

CMP 패드의 홈의 크기가 점탄성에 미치는 영향

정경우 ,  정선호 ,  이동환 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .10

Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP

In-Ho Pa ,  k ,  Da-Sol Lee 외 2명

한국기계가공학회지

2018 .12

니켈 CMP 에서 화학첨가제의 영향에 관한 연구

정선호 ,  이다솔 ,  이종우 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

Analytical Study of Contact Stress on Wafer Edge in CMP

이종우 ,  이다솔 ,  정선호 외 3명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2018 .02

CMP 에서 웨이퍼 에지 접촉응력의 해석과 측정

이종우 ,  이다솔 ,  정선호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

초고압력 Head Unit 이 CMP 장비의 변형에 미치는 영향 분석

이창우 ,  김요한

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .05

CMP 에서 패드의 미세돌기 분포가 연마율에 미치는 영향

김현진 ,  이기훈 ,  박병준 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .10

Advances in CMP Technology over the Next Decade

Hong Jin Kim

한국트라이볼로지학회 학술대회

2024 .10

CMP 가공시간과 패턴 사이즈 효과를 고려한 수학적 모델링

신소민 ,  정선호 ,  이다솔 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .10