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Effect of Pressure on Edge Delamination in Chemical Mechanical Polishing of SU-8 Film on Silicon Wafer
Tribology and Lubricants
2017 .12
화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향
Tribology and Lubricants
2018 .06
CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
랩그라인딩 압력에 따른 CMP 공정 결과에 대한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
신경망을 이용한 SiO₂ CMP의 재료제거율 예측
한국트라이볼로지학회 학술대회
2024 .10
전해 이온화 슬러리를 이용한 CMP에서 전극 소재에 따른 마찰 특성
한국트라이볼로지학회 학술대회
2022 .04
사파이어 CMP에서의 연마모델에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2017 .11
Common-path Optical Interferometry for On-site Measurement of CMP Pad Surface
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .05
구리 후막용 CMP 슬러리의 환경 영향 평가
한국트라이볼로지학회 학술대회
2016 .10
Table Unit 회전에 의한 CMP System 변형 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
CMP 패드의 홈의 크기가 점탄성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP
한국기계가공학회지
2018 .12
니켈 CMP 에서 화학첨가제의 영향에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
Analytical Study of Contact Stress on Wafer Edge in CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2018 .02
CMP 에서 웨이퍼 에지 접촉응력의 해석과 측정
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
초고압력 Head Unit 이 CMP 장비의 변형에 미치는 영향 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
CMP 에서 패드의 미세돌기 분포가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
Advances in CMP Technology over the Next Decade
한국트라이볼로지학회 학술대회
2024 .10
CMP 가공시간과 패턴 사이즈 효과를 고려한 수학적 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
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