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사파이어 CMP에서의 연마모델에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2017 .11
CMP 공정 조건에 따른 사파이어 웨이퍼 재료제거율에 관한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2016 .04
외부 전기장이 사파이어 기판의 CMP 연마 특성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
전해 이온화와 자외선광을 이용한 사파이어 화학기계적 연마의 재료제거 효율 향상에 관한 기초 연구
Tribology and Lubricants
2021 .12
사파이어 CMP에서 염화칼륨이 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
신경망을 이용한 SiO₂ CMP의 재료제거율 예측
한국트라이볼로지학회 학술대회
2024 .10
CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향
Tribology and Lubricants
2018 .06
SiO₂/TiO₂ 혼합입자 슬러리 SiC CMP의 재료제거율 모델링
Tribology and Lubricants
2023 .04
탄화규소(SiC)의 연마시 슬러리 온도 변화에 따른 재료제거율 향상
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
CMP의 화학 기계적 균형
기계저널
2016 .07
고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP
한국기계가공학회지
2018 .12
앙상블 모델을 통한 화학적 기계연마 기술 연마율 예측
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .12
CMP 에서 패드의 미세돌기 분포가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
CMP 가공시간과 패턴 사이즈 효과를 고려한 수학적 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
니켈 CMP 에서 화학첨가제의 영향에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
Common-path Optical Interferometry for On-site Measurement of CMP Pad Surface
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .05
CMP 를 적용한 패키지 기판의 다층배선 공정개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
CMP 패드의 홈의 크기가 점탄성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
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