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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제11권 제3호
발행연도
2004.1
수록면
23 - 30 (8page)

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무연솔더 Sn0.7wt%Cu, Sn3.8wt%Ag0.7wt%Cu 솔더와 Pt층의 시효처리에 따른 계면반응에 대한 연구를 수행하였다. 250oC에서 30 초간 리플로한 Sn3.8wt%Ag0.7wt%Cu/Pt시편과, 260oC에서 30초간 리플로한 Sn0.7wt%Cu/Pt 시편을 이용하여 125, 150, 170oC에서 25-121 시간 동안 시효처리 하였다. 시효처리 온도와 시간에 따른 계면 금속간화합물의 두께 및 형상변화를 주사전자현미경 (scanning electron microscopy, SEM), energy dispersive x-ray spectroscopy (EDS) 및 x-ray diffractometry (XRD)를 이용하여 분석하였다. 분석 결과 계면에서 PtSn4, PtSn2가 발견되었고, 이런 금속간화합물 성장은 확산에 의해 지배됨을 발견하였다. 시효처리 온도와 시간에 따른 금속간화합물의 두께 변화를 이용하여 각 솔더에서의 계면 금속간화합물의 생성 활성화 에너지를 구해본 결과 Sn3.8wt%Ag0.7wt%Cu/Pt는 145.3 kJ/mol, Sn0.7wt%Cu/Pt는 165.1 kJ/mol의 값을 가지고 있었다.
#Pt-Sn intermetallic compound #aging #activation energy

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/ / Lead-Free Soldering and Low Alpha Solders for Wafer Level Interconnects : 541 ~ 549 google schola / 1969 / Dissolution of Au Cu and Ni in a Molten Tin-Lead Solder : 551 ~ 557 google schola / 1991 / Solder Mechanics : 55 ~ google schola / 1994 / -Free Solders for Electronic Packaging : 701 ~ 706 google schola / 1996 / Compound growth in platinum/tin-lead solder diffusion couples 31 : 5479 ~ 5486 google schola

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