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게이트를 상정한 니켈 코발트 복합실리사이드 박막의 물성연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
Pt와 Ir 첨가에 의한 니켈모노실리사이드의 고온 안정화
마이크로전자 및 패키징학회지
2006 .01
실리콘 기판과 CoSi2 버퍼층 위에 HVPE로 저온에서 형성된 GaN의 에피텍셜 성장 연구
한국결정성장학회지
2009 .01
알루미늄 기판 상의 Ni layer가 a-Si의 AIC(Aluminum Induced Crystallization) 에 미치는 영향
한국결정성장학회지
2012 .01
LED용 Si 기판의 저비용, 고생산성 실리콘 관통 비아 식각 공정
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
비정질 실리콘의 부분적 알루미늄 유도 결정화 공정에서의 급속 열처리 적용 가능성
한국결정성장학회지
2019 .01
다결정 실리콘 태양전지 제조를 위한 비정질 실리콘의 알루미늄 유도 결정화 공 정 및 결정특성 연구
한국결정성장학회지
2010 .01
폴리머 기판 위에 전사된 실리콘 박막의 기계적 유연성 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
Effects of elastic strain on the agglomeration of silicide films for electrical contacts in integrated circuit applications
한국결정성장학회지
2004 .01
잉크젯 프린터용 발열체의 제작과 특성연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2003 .01
차세대 웨어러블 디바이스를 위한 높은 기계적/전기적 특성을 갖는 CNT-Ni-Fabric 유연기판
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
4점굽힘시험에 의한 실리콘 다이의 두께에 따른 파단강도 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2011 .01
Silicon purification through acid leaching and unidirectional solidification
한국결정성장학회지
2008 .01
후속 열처리조건이 스크린 프린팅 Ag 박막과 폴리이미드 사이의 필강도에 미치는 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
퍼스의 기호이론에 기초한 현대사진 이론의 분석
AURA
2006 .01
초박형 태양전지의 Porous Si Layer Transfer 기술 적용을 위한 전기화학적 실리콘 에칭
마이크로전자 및 패키징학회지
2009 .01
잉크젯 프린팅된 Cu 박막의 응력해소를 통한 전기적 특성 개선
마이크로전자 및 패키징학회지
2014 .01
Electrical Characteristics of (Ba,Sr)TiO3/RuO2 Thin Films
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
4점굽힘시험법을 이용한 함몰전극형 Si 태양전지의 무전해 Ni-P 전극 계면 접착력 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
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