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논문 기본 정보

자료유형
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저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제16권 제3호
발행연도
2009.1
수록면
11 - 17 (7page)

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휴대폰 및 휴대기기의 낙하 충격에 대한 관심이 증가되고 있는 상황에서 솔더 볼 접합부의 낙하 충격특성은 패드의 종류와 리플로우 횟수에 영향을 받게 되어 이에 따른 신뢰성 평가가 요구된다. 이와 관련한 평가법으로 일반적으 로는 JEDEC에서 제정한 낙하충격 시험법을 사용하고 있으나 이 방법은 고 비용과 장시간이 소모되는 문제가 있어 본 연 구에서는 낙하충격 특성을 간접적으로 평가하는 시험항목인 고속 전단시험을 실시하여 리플로우 횟수에 의해 성장하는 금속간 화합물 층과 OSP(Organic Solderability Preservative), ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 및 ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 등 표면처리에 따른 고속 전단특성을 비교, 분석하였 다. 그 결과 리플로우 횟수가 증가함에 따라 IMC 층의 성장으로 고속 전단강도와 충격 에너지 값은 점차 감소하였다. 리 플로우 횟수가 1회일 때는 ENEPIG, ENIG, OSP 순으로 고속 전단강도와 충격 에너지 값이 높았고 8회일 때는 ENEPIG, OSP, ENIG 순으로 충격 에너지 값이 높게 측정되었다.
#Lead-free solder ball #Surface finish #High speed shear test #Shear strength #Impact energy

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/ / JEDEC Standard JESD22-B111, Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products google schola / 2000 / JESD22B-117A Solder ball shear / JEDEC Solid State Technology Association google schola / 2003 / RS D 0015, 무연 솔더볼 / 산업자원부 기술표준원 google schola B. G. Milad / 2008 / Surface Finishes in a Lead-Free World / circuit world 34 (4) : 4 ~ 7 google schola Bin Zhao / 2006 / Effect of Heating Factors on Brittle Fractures of Solder Joints By High Speed Shear Test / 7th ICEPT Int. Conf google schola

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