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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2009.1
- 수록면
- 33 - 38 (6page)
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전자 기기 제품들이 소형화 및 휴대화 되면서 낙하충격 신뢰성에 대한 관심이 높아지고 있다. 본 연구에서는 대표적인 무연솔더인Sn-3.0Ag-0.5Cu솔더를 이용하여 ENIG (Electroless Nickel Iimmersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative) 표면 처리와 등온 시효 시험 (High Temperature Storage test)에 따른 보드 레벨 패키지 (board level package)의 낙하충격 신뢰성 (drop reliability) 시험을 수행하였다. 또한 충격 조건을 변화시켜 시편에 가해지는 가속도 (G:acceleration)와 충격 지속 시간 (pulse duration)에 따른 신뢰성을 평가하였다. 기판의 strain측정 결과 중앙 부위가 가장 응력이 컸으며, 충격가속도에 비례하여 응력이 증가하였다. 시효 처리 전에는 OSP처리된 기판이 다소 우수한 신뢰성을 보였지만, 시효 처리후에는 ENIG기판에서 신뢰성이 우수하였고, 반대로 OSP는 감소하는 경향을 보였다. OSP의 경우 과도한 금속간화합물 (intermetallic compound)의 성장으로 인해 접합 계면에서 취성파괴 (brittle fracture)가 일어난 것을 관찰할 수 있었다.
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참고문헌 (15)
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/ 2003 / JEDEC Standard JESD22-B111, Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products
/ 2004 / JEDEC Standard JESD22-A103C, High Temperature Storage Life
/ 2004 / JEDEC Standard JESD22-B104-C, Mechanical Shock
/ 2004 / JEDEC Standard JESD22-B110A, Subassembly Mechanical Shock
E.F. Monlevade / 2008 / Failure Mechanisms and Crack Propagation Paths in Thermally Aged Pb-Free Solder Interconnects / J. electro. Mater 36 (7) : 783 ~
/ 2004 / JEDEC Standard JESD22-A103C, High Temperature Storage Life
/ 2004 / JEDEC Standard JESD22-B104-C, Mechanical Shock
/ 2004 / JEDEC Standard JESD22-B110A, Subassembly Mechanical Shock
E.F. Monlevade / 2008 / Failure Mechanisms and Crack Propagation Paths in Thermally Aged Pb-Free Solder Interconnects / J. electro. Mater 36 (7) : 783 ~
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