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논문 기본 정보

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학술저널
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대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 대한용접학회지 제23권 제4호
발행연도
2005.8
수록면
34 - 40 (7page)

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There have been numerous approaches to examine the bonding strengths of solder joints. However, despite the technical and practical and practical limitations, the precedent test methods such as the ball shear and ball pull tests are being used in industrial applications. In this study, the optimum jaw pressure with the modified protrusion jaw was introduced in order to obtain higher successful rate for ball pull testing. Furthermore, the pull strengths and fracture modes of Sn-8Zn-3Bi, Sn-4Ag-0.7Cu, and Sn-37Pb eutectic solder after isothermal aging tests (100℃, 150℃) were evaluated with the protrusion jaw. The pull strength-displacement hysteresis curves and fracture surfaces were carefully investigated to evaluate the correlation between the pull strengths and the fracture modes of each solder. In conclusion, it is verified that Au-Zu IMCs (Intermetallic Compounds) have a detrimental effect on the pull strengths and changed fracture modes of Sn-8Zn-3Bi solder. Meanwhile, the microstructure transformation influences the degradation of pull strengths of Sn-4Ag-0.7Cu and Sn-37Pb solders.

목차

Abstract

1. 서론

2. 시험 방법

3. 실험결과 및 고찰

4. 결론

후기

참고문헌

참고문헌 (11)

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-581-017947978