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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2006년도 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2006.6
수록면
3,109 - 3,114 (6page)

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This paper presents an experimental research about vibration aspects of a polishing machine for 12 inch bare silicon wafer. The natural frequencies of machine structure were evaluated from frequency response functions by exciting some interested points of machine with an impact hammer and measuring vibration with accelerometers. Vibrations in various operating conditions were also measured with accelerometers and investigated by frequency spectrum after FFT, and three parameters were picked, which were rotating speed of polishing table and spindle, compressing pressure of pneumatic cylinder for head and oscillation frequency of lateral movement of the rotating head. Comparing with measured operating and natural vibration aspects, dynamic characteristics of the polishing machine was discussed, and this result can used for reference of predicting and analyzing polishing performance research in the future.
#Silicon Wafer Polishing Machine(실리콘 웨이퍼 폴리싱 장치) #Natural Frequency(고유진동수) #Frequency Response Function #Vibration Measurement(진동 측정)

목차

Abstract
1. 서론
2. 12인치 웨이퍼 폴리싱 실험장치 진동실험 개요
3. 진동 측정 결과
4. 결론
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