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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2009년도 춘계 학술발표대회 초록집 제51권
발행연도
2009.4
수록면
9 - 14 (6page)

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카메라, 게임기, 전화, PDA (Personal Digital Assistants) 등과 같은 멀티미디어 시스템 전자 제품들이 휴대전화로 빠르게 융합화 되고 있다. 이러한 전자 제품은 빠른 신호처리가 가능한 고성능 반도체 칩의 개발 및 칩과 칩 또는 칩과 다른 주변 장치들간의 상호 신호전달을 위한 전자패키징 (electronic packaging) 기술이 발전되고 있다. 특히, 전자 및 반도체 패키징 분야에 있어서 재료, 부품, 기판 및 모듈 (module)의 고성능화 (high performance), 고집적화 (high density integration)가 가능하고 동시에 다기능화 (multi functionality) 및 소형화 (miniaturization)에 대한 요구가 점차 증대되고 있다. 기술적인 측면으로 90년대 중반까지 패키징은 칩의 물리적인 보호와 보드와 칩 간의 전기적 연결이 중요한 문제였으나, 최근 들어 칩의 고성능화뿐만 아니라 다기능화, 발열처리 문제 등에서 패키징의 역할이 더욱 중요해지고 있다. 최종 시스템에서 패키지의 역할은 IC 칩들이 동작할 수 있도록 파워 (power)와 시그널 (signal)을 전간의 전기적 연결을 제공하는 것이 중요한 문제였으나, 최근 들어 칩의 고성능화뿐만 아니라 다기능화와 칩 성능의 최적화, 발열처리 문제 등에서 패키징의 역할이 더욱 중요해지고 있다. 최종 시스템에서 패키지의 역할은 IC 칩들이 동작할 수 있도록 파워 (power)와 시그널 (signal)을 전달하며 다른 시스템과 전기적 연결이 가능하도록 채널을 공급하여 인터패이싱 (interfacing)이 가능하도록 하는 동시에, 전체 시스템을 물리적으로 보호하여 신뢰성을 보장하는 역할을 수행한다. 최근 전자 제품의 성능은 칩 자체보다는 패키징 구조에 의한 신호지연에 의해 결정되고 있으며, 전체 신호지연의 약 50% 가량을 차지하고 있다. 따라서 패키징 기술 개발의 발전이 점차 중요한 문제로 대두되고 있으며, 이를 개선하기 위해서 많은 연구들이 진행되고 있다.
본 고에서는 마이크로 시스템 패키징 분야에서 주목받고 있는 플립칩 (Flip-chip) 본딩의 기술 및 종류, 접착제를 이용한 플립칩 본딩, 초음파를 이용한 플립칩 본딩, 3차원 실장 (3-Dimensional Packaging) 및 나노 프린팅 (Nano-printing) 기술에 대해서 간략히 소개하고자 한다
#Flip chip #Adhesion bonding #Ultrasonic bonding #3-D packaging #Nano-printing

목차

Abstracts
1. 서언
2. 플립칩 (Flip Chip) 패키징 기술
3. 3차원 실장 (3-D Packaging)
4. 나노 프린팅 (Nano-printing)
4. 결론
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