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저자정보
You Jin Ji (Sungkyunkwan University) Ki Seok Kim (Sungkyunkwan University) Ki Hyun Kim (Sungkyunkwan University) Ji Young Byun (Sungkyunkwan University) Geun Young Yeom (Sungkyunkwan University)
저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology Applied Science and Convergence Technology Vol.28 No.5
발행연도
2019.9
수록면
142 - 147 (6page)
DOI
10.5757/ASCT.2019.28.5.142

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Silicon nitride (SiNx) thin films have attracted interest as an important material for use in next-generation devices such as a gate spacer in 3D fin field-effect transistors (finFETs), charge trap layers, etc. Many studies using the SiNx plasma enhanced atomic layer deposition (PEALD) method have been conducted, owing to its advantages over other SiNx deposition methods. In this review, the recent studies on PEALD of SiNx thin films are summarized, and the effects of some process parameters including plasma power, frequency, and process temperature on the material properties of SiNx are discussed. In addition, some properties of SiNx thin films such as conformality, wet etch rate, and others are reviewed.

목차

ABSTRACT
Ⅰ. Introduction
Ⅱ. Process parameters
Ⅲ. Properties of SiNx
Ⅳ. Concluding remarks
References

참고문헌 (43)

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