Study on vertical wet etching of aluminum metal film for TFT application

Lee, Sang-Hyuk; Seo, Bo-Hyun; Lee, In-Kyu; Seo, Jong-Hyun; Lee, Kang-Woong; Jeon, Jae-Hong; Choe, Hee-Hwan; Ryu, Jong-Hyeok; Park, Byung-Woo; Chang, Dae-Hyun

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저자정보: Lee, Sang-Hyuk (Dept. of Materials Engineering, Korea Aerospace University) Seo, Bo-Hyun (Dept. of Materials Engineering, Korea Aerospace University) Lee, In-Kyu (Dept. of Materials Engineering, Korea Aerospace University) Seo, Jong-Hyun (Dept. of Materials Engineering, Korea Aerospace University) Lee, Kang-Woong (School. of Electronic Engineering, Korea Aerospace University) Jeon, Jae-Hong (School. of Electronic Engineering, Korea Aerospace University) Choe, Hee-Hwan (School. of Electronic Engineering, Korea Aerospace University) Ryu, Jong-Hyeok (KW-Tech, Rm907, Byucksan Technopia) Park, Byung-Woo (FNS Tech) Chang, Dae-Hyun (FNS Tech)

저널정보: 한국정보디스플레이학회 한국정보디스플레이학회 International Meeting 한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display

발행연도: 2009.1

수록면: 1,479 - 1,482 (4page)

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Compared with tilt transfer wet station, vertical etching system has a variety of advantages that are 50% space savings, higher throughput, fairly good etch uniformity over an entire glass for thin film transistor application. The aim of the present work is to study on a vertical etching system to improve the process factors. The computational fluid dynamics analysis is used to demonstrate the change of the etch uniformity as a function of tilt angle of the glass substrate.

#Wet etching #Vertical transfer #TFT #Aluminum

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Choe, Hee-Hwan

소속기관 School. of Electronic Engineering, Korea Aerospace University

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Ryu, Jong-Hyeok

소속기관 KW-Tech, Rm907, Byucksan Technopia

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Park, Byung-Woo

소속기관 FNS Tech

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